C : Qapalı olmayan kontur üzrə materialın tam ayrılması;
D : Qapalı kontur üzrə materialın bir hissəsinin ayrılması;
E : Qapalı kontur üzrə materialın tam ayrılması, ayrılan material çıxdaşdır. ANSWER : A
Düyümün, blokun, məmulun tərkibində aktiv və passiv ion-elektron texnikasının etibarlı birləşməsinin təmin edilməsi, əlaqə xəttlərinin tənzimlənməsi, ayrılan gücün bərabər paylanması və yayılması üçün nəzərdə tutulan nədir ?
A : Çap platası B : ştamplama;
C : presləmə;
D : məmul;
E : mikrosxem. ANSWER : A
Ötürücü (keçirici) şəkilin yerləşməsi baxımından çap platalari bölünürlər?
A : birtərəfli çap plataları, iki tərəfli çap plataları (İÇP), çoxqatlı çap plataları (ÇÇP), çoxsəviyyəli çap plataları(ÇSÇP) B : çoxsəviyyəli çap plataları;
C : birtərəfli çap plataları və iki tərəfli çap plataları (İÇP);
D : yalnız çoxqatlı çap plataları (ÇÇP);
E : mikrosxem. ANSWER : A
Dəqiqlik sinifindən asılı olaraq ion-elektron texnikanın (İET) birləşmə çıxışlarında birtərəfli ÇP səthində nöqtələrini yerləşmə sıxlığı neçədir?
A : 0,5-3,0 ədəd/sm2 B : 1,5-3,0 ədəd/sm2 C : 2,5-3,0 ədəd/sm2 ;
