Mavzu: bosma platalarni payvandlash va nazorat qilish Tarkib

Lehim pastasi.
Metall stencil orqali ekranli bosib chiqarish yoki dispenser orqali qo'llash uchun turli xil lehim pastasi variantlari ishlab chiqilmoqda. Lehim pastalarining xarakteristikalari birinchi navbatda ularning tarkibi bilan belgilanadi.
Lehim pastalari - bu oqimni o'z ichiga olgan majburiy suyuq asosli lehim materialining nozik kukunlari aralashmasi. Lehim kukuni tarkibi pasta og'irligining taxminan 88% ni tashkil qiladi. Pastalarning tarkibi lehim materialining tarkibiy qismlarining nisbati orqali ifodalanadi. Misol uchun, 63/37 lehim materialida 63% qalay va 37% qo'rg'oshin borligini anglatadi.
Pastadagi lehim materiali zarralarining xususiyatlari lehim qo'shilishi sifatiga sezilarli ta'sir ko'rsatadi. Eng muhim parametr - lehim zarralarining o'lchami. Agar lehim pastasi PCBga to'rli stencil orqali qo'llanilsa, maksimal lehim zarrachalari o'lchami shablonning to'r o'lchamining yarmiga teng bo'lgan lehim pastasini ishlatish tavsiya etiladi. Lehim materiali zarralarining shakli ham ekranni bosib chiqarish jarayoniga ta'sir qiladi. Sferik lehim zarralari ekranni bosib chiqarish jarayonini osonlashtiradi va lehim pastasi naqshini shakllantirishda mahsulotlarning bir partiyasidan ikkinchisiga yaxshi jarayonning takrorlanishiga imkon beradi. Xamirda boshqa shakldagi zarrachalarning mavjudligi bosib chiqarish jarayonini murakkablashtiradigan va lehim materiallarining oksidlanishini tezlashtiradigan ifloslantiruvchi moddalar paydo bo'lishiga yordam beradi. Kukunli lehimlarni olishning eng oson usuli bo'lgan eritilgan lehimni püskürtmek, asosan, sharsimon zarrachalarni hosil qiladi.
Lehim pastalaridagi oqim nafaqat metall yuzalarni faollashtirish, ulardan oksidlarni olib tashlash va lehim jarayonida lehimning oksidlanishini oldini olish uchun xizmat qiladi, balki lehim pastasini tenglikni qo'llashda vaqt o'tishi bilan kerakli tarqalish va yopishqoqlikning o'zgarishini ta'minlaydi. Agar lehim pastasi formulasi etarli darajada yopishqoqlikka ega bo'lmasa, u oqadi, natijada naqsh aniqligi yo'qoladi. Xamirning tarqalishini kamaytirish uchun siz undagi lehim kukunining foizini oshirishingiz yoki unga maxsus biriktiruvchi qo'shimchalarni (qalinlashtiruvchi moddalar) kiritish orqali oqimning kimyoviy tarkibini o'zgartirishingiz mumkin. Ammo bu erda siz ehtiyot choralarini ko'rishingiz kerak, aks holda dispenser ko'krak yoki stencil hujayralari tiqilib qolishi mumkin.
Oqim lehimlash paytida metall yuzalar bilan aloqa qilishdan oksidlarni olib tashlashi kerak. Ushbu jarayonning samarali davom etishi uchun zarur bo'lgan harorat-vaqt lehimlash rejimini (harorat rejimi) to'g'ri tanlash juda muhimdir. Agar taxtani isitish vaqtida harorat juda tez ko'tarilsa, oqimdagi lehim pastasiga kiritilgan erituvchi tezda bug'lanadi, bu oqim faolligini yo'qotishiga, lehimning notekis erishiga, uning tarkibiy qismlarining parchalanishiga yoki yonib ketishiga olib keladi. Agar isitish davri muddatidan oldin tugallangan bo'lsa, u holda lehim birikmalaridagi oksidlar to'liq olib tashlanmasligi mumkin.
Lehimning oksidlanishiga yo'l qo'ymaslik uchun kimyoviy inert atmosferada lehim pastasi qatlamini shakllantirish tavsiya etiladi. Xamirni salqin joyda +5 dan +10 ° C gacha haroratda saqlash tavsiya etiladi. Ushbu haroratda oqim bilan lehim pastasining minimal saqlash muddati ishlab chiqarilgan kundan boshlab 6 oy. Ishlatishdan oldin, pasta bilan idish 2-8 soat davomida to'liq barqarorlashguncha xona haroratida saqlanishi kerak. Sovuq idishni ochish tavsiya etilmaydi, bu namlik kondensatsiyasiga va lehim pastasining yomonlashishiga olib kelishi mumkin. Pastani isitish moslamalari bilan isitish qat'iyan man etiladi.
Qoida tariqasida, oqimli lehim pastalari foydalanishga to'liq tayyor va qo'shimcha tinerlarni talab qilmaydi. Ish smenasida ishlatilmagan lehim pastasini yangi lehim pastasi bilan aralashtirib yubormaslik kerak. Qolgan xamirni alohida idishga solib, keyingi smenaning boshida ishlatish tavsiya etiladi. Ikki ish smenasida stencilda bo'lgan pastadan foydalanish tavsiya etilmaydi. Agar ekranni bosib chiqarish moslamasi to'rt soat davomida ishlatilmagan bo'lsa, stencilni qolgan lehim pastasidan to'liq tozalash tavsiya etiladi.
Elektron komponentlar uchun umumiy qo'rg'oshin va tashqi aloqa materiallari oltin, kumush, palladiy-kumush, mis, konservalangan mis va lehim pastasi ushbu materiallarning yuvilishining oldini olish uchun tanlanishi kerak. Ko'pchilik oqimga asoslangan lehim pastalari yaxshi yopishtiruvchi xususiyatlarga ega bo'lib, lehimlashdan oldin komponentlarni 8 soatgacha ushlab turish uchun etarli. Xamirning yopishtiruvchi xususiyatlari harorat va namlikka bog'liq, shuning uchun haqiqiy ishlab chiqarish sharoitida pasta komponentlarini maksimal ushlab turish vaqtini aniqlash uchun sinovlarni o'tkazish tavsiya etiladi. PCBlar lehim pastasi qo'llanilgandan keyin 24 soat ichida lehim sifatini yomonlashtirmasdan lehimlanishi mumkin; yuqori harorat va namlik bu vaqtni qisqartirishi mumkin.
eng mashhur Sn63/Pb37 va Sn62/Pb36/Ag2 qotishmalari uchun tavsiya etilgan lehim jarayonining rejimlari quyidagilardan iborat:

1. 
   oldindan isitish bosqichi 20 dan 140 ° C gacha, isitish tezligi 1 ° C / sek;
   
2. 
   140 ° C dan 160 ° C gacha bo'lgan dastlabki quritish bosqichi, isitish tezligi 0,5 ° C / sek;
   
3. 
   lehimlash bosqichi 160 dan 215 ° C gacha, isitish tezligi 2 ° C / sek.
   

Uzunroq lehimlash vaqtlari lehim birikmasining sifatini yaxshilashi va miqdorini kamaytirishi va lehimdan keyin ko'proq inert oqim qoldiqlarini yaratishi mumkin. Qisqaroq lehimlash vaqtlari ham yaxshi natijalar berishi mumkin, ammo lehimdan keyin ko'proq oqim qoldig'iga olib kelishi mumkin. 30 dan 60 sekundgacha bo'lgan oraliqda erish haroratidan (+183 ° C) yuqori ushlab turish vaqtini ta'minlash tavsiya etiladi. Lehimlash joyidagi minimal tepalik harorati 5 soniya davomida kamida 210 ° C bo'lishi kerak. Oldindan isitish bosqichida haroratning ko'tarilish tezligini oshirish lehimdan keyin oqim qoldiqlarining ko'payishiga va lehim birikmasining ko'rinishining yomonlashishiga olib kelishi mumkin. Ushbu kosmetik nuqson oqim qoldiqlarini yuvish orqali butunlay yo'q qilinadi.
Yuqoridagi tavsiyalar lehim rejimlarini dastlabki o'rnatish uchun xizmat qiladi. Muayyan lehim rejimlari bosilgan elektron plata va lehim uskunalari dizayni asosida texnolog tomonidan belgilanadi.