Qrup 1428a Fənn: «Cihazqayırma texnologiyasının əsasları» №/№

D : 3,5-3,0 ədəd/sm² ;
E : 5,5-3,0 ədəd/sm²ANSWER : A

	Dəqiqlik sinifindən asılı olaraq ion-elektron texnikanın (İET) birləşmə çıxışlarında ikitərəfli ÇP səthində nöqtələrini yerləşmə sıxlığı neçədir? A : 1,55,0 ədəd/sm^2 B : 1,5-3,0 ədəd/sm^2 C : 2,5-3,0 ədəd/sm^2 ; D : 3,5-3,0 ədəd/sm^2 ; E : 5,5-3,0 ədəd/sm^2 ANSWER : A
	Subtraktiv üsul nədir? A : Mislə folqalaşdırılmış dielektrikin səthində sxemin şəkili yaradılır, onun metal və ya orqaniq rezist (traferet rəngi, fororezist) qatı ilə mühafizəsı, mühafizə olunmayan sahələrdə mis folqalarla aşılanması aparılır B : dielektrikin səthində sxemin şəkilinin yaradılması C : mühafizə olunmayan sahələrdə mis folqalarla aşılanması aparılması; D : dəliklərin aşılması; E : mühafizə örtüyünün çəkilməsi ANSWER : A
	Mislə folqalaşdırılmış dielektrikin səthində sxemin şəkili yaradılır, onun metal və ya orqaniq rezist (traferet rəngi, fororezist) qatı ilə mühafizəsı, mühafizə olunmayan sahələrdə mis folqalarla aşılanması aparılması?