Qrup 1428a Fənn: «Cihazqayırma texnologiyasının əsasları» №/№



Yüklə 0,92 Mb.
səhifə47/47
tarix19.05.2022
ölçüsü0,92 Mb.
#58595
1   ...   39   40   41   42   43   44   45   46   47
CTƏ (imtahan sualları)

A : Subtraktiv üsul
B : isti ştamplama
C : soyuq ştamplama;
D : dəliklərin açılması;
E : mühafizə örtüyünün çəkilməsiANSWER : A




ÇP şəkillərin alınması ən geniş yayılmış üsul?


A : trafaret və foroçap
B : isti ştamplama
C : soyuq ştamplama;
D : dəliklərin açılması;
E : yalnız trafaret ANSWER : A


Mislə folqalaşdırılmış dielektrikin səthində sxemin şəkili yaradılır, onun metal və ya orqaniq rezist (traferet rəngi, fororezist) qatı ilə mühafizəsı, mühafizə olunmayan sahələrdə mis folqalarla aşılanması aparılır. Bu hansı üsuldur? nədir?


A : Subtraktif üsul
B : additdiv üsul
C : heç biri;
D : dəliklərin aşılması;
E : mühafizə örtüyünün çəkilməsi ANSWER : A

Yüklə 0,92 Mb.

Dostları ilə paylaş:
1   ...   39   40   41   42   43   44   45   46   47




Verilənlər bazası müəlliflik hüququ ilə müdafiə olunur ©azkurs.org 2024
rəhbərliyinə müraciət

gir | qeydiyyatdan keç
    Ana səhifə


yükləyin