Rasm 2.5 . Kirishmalarning taqsimlanish koeffitsientini aniqlashga doir.
3-hol. Agar kirishma erituvchining erish haroratini kamaytirsa (M: silikat vismut kristaliga kremniy (Si) yoki germaniy (Ge) qo‘shilgan hol), taqsimlanish koeffitsienti K<1 va Ckr.c.. O‘sish jarayonida kristallda kirishma miqdori kamayib boradi.
Odatda kristall o‘stirish uchun erituvchi tanlanadi. Erituvchini tanlashning 2-holi mavjud.
Erituvchi sifatida kristall tarkibiga kirmagan moddani ishlatish. Bu modda kristallga nisbatan kirishma ham bo‘lishi mumkin MU: Sn-Si, Pb-Si, Bi- Ge, Sn-Ge, In-Ge va hokazo.
Erituvchi sifatida kristall tarkibiga kiruvchi moddani ishlatish. Bu hol birikmali kristallarga xos. MU: Bi2O3 - GeO2, Bi2O3 - Bi2SiO3 (Bi12GeO20 va Bi12SiO20) hokazo. Bu hol uchun o‘sayotgan kristall tozaligi tanlab olingan komponentlar tozaligiga bog‘lik.
Eritmadan o‘stirish afzalliklarga ega bo‘lib, u o‘stirish jarayonining nisbatan pastroq haroratda bo‘lishi bilan bog‘lik. Jumladan: a) Tker. bo‘lgani uchun birikmali materiallar o‘stirilganda birikma komponentlarining parsial bosimi kamroq bo‘ladi MU: Bi2O3 - GeO2, Bi2O3 - Bi2SiO3. Kristall o‘stiralayotgan asbob-anjomlarga nisbatan (MU: o‘stirish konteynerlariga nisbatan) qo‘yiladigan shartlar birmuncha yumshaydi.
1>
Dostları ilə paylaş: |