D. R. Djurayev, A. A. Turayev, sh sh. Fayziyev, B. A. Hikmatov

Lazerlar yordamida yarimo’tkazgichlarga ishlov berish.
 
Lazer 
texnologiyasini zamonaviy mikroelektronikada qo’llash maqsadida asbob –
uskunalar yaratish jadallashib bormoqda. Bular integral sxemalardagi yupqa va 
qalin po’stli rezistorlarni sozlash, elementlarning aktiv va passiv sxemalarga 
bo’linishi, teshikchalar ochish uchun parmalash kabi sistemalardan iborat. 
Ko’pgina davlatlarning mikroelektronika sanoatida anchadan beri foto(shablon) 
andoza sistemalarining geometriyasini tayyorlashda va tekshirishda, o’sha ingichka 
simlarni payvandlashda gazli lazerlar qo’llanmoqda. Mikroelektronikada lazerni 
qo’llashga qiziqishning boisi bejiz emas, chunki u faqat o’sha qiyin bo’lgan 
sharoitlarda operatsiyalarni bajarishni emas, balki materiallarni lazer usuli bilan 
qayta ishlash, mehnat unumdorligini oshirish, iqtisodiy tejamkorlikka erishish 
bilan ham bog’liqdir.
 
Lazerlar eng murakkab muammolardan biri – integral sxemalar tayyorlash, 
fotoandozalarni tez va aniq tayyorlash masalasini hal qilish imkonini beradi. Bu 
asosan optik frezerlash va fotolitografik usullarda qo’llaniladi. Skrayberlash – bu 
yarimo’tkazgichli materiallarni kesish usuli bo’lib, integral sxemalarni 
tayyorlashda ishlatiladi. Lazerlar paydo bo’lguncha bu operatsiya murakkab 
kinematik sistemalarda olmosli skrayberlar bilan bajarilar edi. Endi esa olmosli 
skrayberlar bilan bir qatorda lazer qurilmali skrayberlar ham muvaffaqiyatli 
qo’llanilmoqda. Bu qurilmalarning ustunligi shundaki, ular bilan tekis va aniq

---

202 
vertikal kesmalar hosil qilish mumkin. Bu usul bilan materialni qirqishda unga 
ko’p mehnat sarflanmay samarali natija olishi, ya’ni materialdan yuqori foiz bilan 
kerakli detallarni qirqib olish mumkin, bu esa plastinkalarni avtomatik qayta 
ishlashni osonlashtiradi, plastinkalarni tejaydi. 
Olmosli skrayberlashda kesish chegarasining kengligi 180 mikrometrni 
tashkil etib, bu plastinkadagi detallarni 5 foizga ko’paytirish imkonini beradi, faqat 
kichik kesmalar emas, yirik-yirik kesmalar olish imkonini ham beradi. Hozirgi 
kunlarda mavjud bo’lgan yupqa sirtli rezistorlar qoida bo’yicha nominal (detallarni 
hisoblashda e’tiborga olinadigan, yaxlitlangan o’lchami)dagi takror ishlab 
chiqarishni yetarlicha ta’minlay olmaydi. Mikrosxemalarning nominaldan 5 foiz 
chetga chiqishi ular bo’yicha ishlanayotgan detallar 1-2 foizgacha nuqsonli 
tayyorlanishiga sabab bo’ladi. Texnik jarayonga qo’shimcha operatsiya kiritishda 
rezistorlarni lazer bilan moslash orqali aniq o’lchovli detallar olish mumkin. Shu 
paytgacha qo’llangan moslamalar (mexanik, kimyoviy, elektron nurlanish) lazerli 
usullardan butunlay farqlanadi. Lazer qo’llangan jarayonda qayta ishlash 
kamchiliklarsiz aniqlik bilan bajariladi, nominaldan chetlashlar yuz bermaydi.
Quvvatli lazerlar yarim o’tkazgichli asboblar ishlab chiqarishda keng 
qo’llaniladi. Ionlar kiritilgandan so’ng plastinalarni qizdirish (kuydirish) va 
polikristallik kremniyda donalar o’lchamini kattalashtirishda stabilitronlarni 
tayyorlashda, metall kontaktlar yaratishda lazerlardan foydalaniladi. Masalan, 
yuqori energiyali ionlar kiritilganda kremniyning monokristallik tuzilishining 
buzilishi, uni tiklash uchun beriladigan termoishlov 1000°C da 30 min davom 
etadi. Lazer bu ishni 10 marta tez bajaradi. Lazer bilan samarali ishlov beriladigan 
yarimo’tkazgichlar teхnologiyasi sohalari haqida to’хtalib o’tamiz.