199
gazi bilan to'’dirilgan kameradagi u yoki bu mikroelektronika elementlarini ham
payvandlash juda katta qiziqish uyg’otadi. Bu holda oksidlarish reaksiyasining oldi
olinadi. Keyingi yillarda ko’pgina mamlakatlarda lazerli qayta toblash usuli juda
avj olib ketdi. U rezistorlar qarshiligini to’g’rilash, material sirtini chiniqtirish,
parametrlar qatlamini mustahkamligi vakuum pechlarida oddiy usulda qayta
ishlangan qatlamlardan 2-3 marta ortadi. Lazerlarning mikroelektronikada
qo’llanilishi haqida quyida to’xtalib o’tamiz.
Sirtida lazerli qayta toblash ayrim uncha katta bo’lmagan uchastkalarning
mustahkamligini yanada oshirish maqsadida qo’llaniladi. Lazerdan foydalanish
sirtqi qatlamni toblash, qayta ishlanayotgan detalni umumiy qizdirishsiz amalga
oshirish imkoniyatini yaratadi, sirtqi va ichki qatlamni barobar toblantiradi,
jarayonni tez amalga oshirish paytida detalni oksidlanishidan saqlaydi. Shunday
qilib, lazerli toblash tanlangan maydon sirtini ta’mir etishdir. Lazerli toblash
avtomobil sanoatida dvigatel silindri (golovka) boshchasini, yetakchi klapanlar va
taqsimlovchi vallarni mustahkamlashda ishlatiladi. Sirtning qattiqligini ta’minlash
maqsadida ham lazerli legirlash (metallga boshqa metall qo’shib fizik-kimyoviy
xususiyatlarini yaxshilamoq) qo’llaniladi. Legirlovchi prisadkalar kukun
ko’rinishida qayta ishlanadigan maydon sirtiga sepiladi. Lazer bilan nurlantirish
jarayonida qizdirilgan kukun va material aralashib yupqa qatlamli detal paydo
bo’ladi. Keyingi yillarda termik qayta ishlashga oid yangi lazerli texnologik
jarayonlar paydo bo’ldi. Shunday jarayonlardan biriga materialni shisha bilan
qoplash jarayoni ham kiradi. Agar lazer bilan nurlantirilgan materialning ustki
qismi tez sovutilsa uning sirtida yupqa (shishasimon) amorfli qatlam qaydo
bo’ladi, u juda yuqori sifatli bo’lib, korroziyalarga bardoshliligi bilan ajralib turadi.
Dostları ilə paylaş: