Mühazirə 11
Mövzu: Çap lövhəsinin materialları və hazırlanma texnologiyası
Çap lövhəsinin materialları
Çap lövhəsinin əsası kimi baza materialları folqalanmış və folqalanmamış dielektriklər (getanaks, tekstolit, şüşətekstolit, şüşəparça, lavsan, polimid və s.), keramik materiallar, metal lövhələr və izolyasiyalı altlıq materiallar istifadə olunur. ÇL-in əsasının materialının seçilməsində aşağıda göstərilən xüsusiyyətlərə diqqət yetirmək lazımdır:
güman edilən mexaniki təsirlər (vibrasiya, zərbə,xətti təçil və s.);
ÇL-in dəqiqlik sinifi;
elektrik funksiyasının reallaşdırılması;
təsirlənmə;
istismar şəraiti;
dəyəri.
Çap lövhəsinin əsası kimi baza materialları olan folqalanmış və folqalanmamış dielektriklər üçün əsas tələbatlara aşağıdakılar aid edilir:
cərəyan itkisinin qiymətini xaraterizə edən yüksək səthi və xüsusi həcmi müqavimət;
izolyasiyanın yüksək elektrik möhkəmliyi;
dielektrik nüfuzluğunun aşağı qiyməti və dielektrik itkisi tanqes bucağı;
yüksək nəmlikdə və temperaturda elektrik xarakteristikasının stabilliyi;
şüşələnmə temperaturundan asılı olaraq yüksək temperaturda X, Y və Z oxlarına görə yüksək istiliyədayanıqlıq və xətti ölçülərin stabilliyi;
baza materialının istilik ötürücülü və istiliyə dayanıqlı olması.
Folqalanmış dielektriklərdən ÇL-in hazırlanmasının subtraktiv üsulundan, folqalanmamış dielektrikdən isə additiv və yarımadditiv üsullarından istifadə olunur. Folqalanmış dielektriklərdə mis folqanın qalınlığı 5, 9, 12, 18, 35, 50, 70, 100 mkm ola bilər.
Getanaksla müqayisədə şüşətekstolitlər yaxşı mexaniki və elektriki xarakteristikaya, daha yüksək qızmaya dayanıqlı və aşağı nəmlik udma xüsusiyyətlərinə malikdir. Ancaq onlarda aşağıda qeyd olunan çatışmamazlıqlar mövcuddur:
polimidlə müqayisədə yüksək olmayan qızmaya dayanıqlı deşiklərin açılmasında daxili qatların qatranla çirklənməsinə səbəb olunma;
aşağı mexaniki emal edilmə;
daha yüksək qiyməti;
misin və şüşətekstolitin materialın qalınlığı istilik genişlənmə əmsalının (təqribən 10 dəfə) əhəmiyyətli dərəcədə fərqlənməsi.
Yanma təhlükəsinin yüksək şərtində istismar olunan ÇL-in hazırlanmasında yanğına dayanıqlı şüşətekstolitdən istifadə olunur.
3mm radiusla təkrarən əyilməyə davam gətirən EÇK-in hazırlanmasında folqalanmış lavsan və ftoroplast tətbiq edilir. 5mkm qalınlıqlı folqalı materialdan 4-çü və 5-ci dəqiqlik sinifli ÇL-in hazırlanmasına imkan yaranır.
ÇÇL-in qatlarının yapışdırılması üçün izolyasiyalı altlıq materialından istifadə olunur.
ÇL, ÇÇL, EÇL, EÇK səthlərinin xarici təsirlərdən qorumaq üçün polimer laklar və örtüklü qoruyucu plyonkalar tətbiq olunur.
Keramiki materiallar aşağıdakı xüsusiyyətləri ilə xarakterizə olunur:
elektrik və həndəsi parametrlərinin stabilliyi;
yüksək mexaniki möhkəmlik və geniş temperatur diapazonunda stabil olması;
yüksək istilik ötürücülük;
aşağı nəmlik udma qabiliyyəti.
Keramiki materialların çatışmayan cəhətinə onun hazırlanma silsisləsinin uzunluğunu, materialın böyük sıxılmasını, kövrəkliyini, yüksək dəyərə malik olmasını aid etmək olar.
Yeni elastiki dielektriklərin işlənməsinin əsas istiqamətlərinə aşağıdakıları aid etmək olar:
işçi temperaturunun C-yə qədər artırmaqla beynalxalq standarta uyğun olaraq alışmayan dielektrikin yaradılması;
alüminiumlu folqanın tətbiq edilməsi;
rezistiv ərinti əsasında (nixrom və s.) folqanın tətbiqi, elastiki folqalanmış dielektriklərin işlənməsi, mis folqanın alüminiumlu folqa ilə əvəzlənməsi;
polimidin, folqalı alüminiumun işlənməsi;
metalların, şüşətekstolitin qatlarını və plyonkanı birləşdirmək üçün yapışqanın işlənməsi.
Yüksək montaj sıxlıqlı (HDI) və mikrokeçidli çap lövhələri üçün lazerlə emala yararlı materiallar işlədilir. Bu materialları iki qrupa bölmək olar:
parça olmayan daha davamlı şüşəmaterial və üzvi materiallar;
davamlı olmayan materiallar (mis folqa, qatranlı örtük və s.), həmçinin maye dielektriklər və quru plyonkaya çəkilmiş dielektriklər.
Xarici ölkələrdə daha çox ISOLA firmasının FR2, FR3, FR4, FR5, G10, G11 və s. materialları tətbiq olunur.
FR2 materialında aşqar qısmində kağız, əlaqələndirici kimi isə fenol qatranı, FR3-də uyğun olaraq kağız və epoksid qatran, F4, F5, G10 və G11-də isə şüşəparça və epoksit qatrandan istifadə olunur.
Hal-hazırda alışmayan folqalanmış dielektriklərin istehsalatda zərərli haloid və bromun olmamasına çalışırlar. Belə materiallar yanmaya daha dayanıqlı olmaqla yanaşı, qurğuşunsuz lehimləmənin yerinə yetirilməsinə imkan yaradır.
Dostları ilə paylaş: |