Mavzu: bosma platalarni payvandlash va nazorat qilish Tarkib

Konveksiya bilan payvandlash
Konveksiya bilan lehimlash radiatsiya orqali issiqlik uzatish bilan bog'liq kamchiliklarga ega emas. Lekin issiq havoni boshqarish ancha qiyin va texnik jihatdan qiyinroq. Konveksiya lehimlash kamerali yoki konveyerli pechlarda amalga oshiriladi. Kamerali pechlar laboratoriya sharoitida, bitta yoki kichik ishlab chiqarishda qo'llaniladi. Konveyerli pechlar yig'ish liniyalariga o'rnatiladi va odatda keng ko'lamli ishlab chiqarishda qo'llaniladi.
Kamerali pechlarda lehim profili kamera ichidagi haroratni vaqt o'tishi bilan o'zgartirish orqali, konveyer pechlarida - taxtani konveyer bo'ylab pechning bir nechta zonalari (isitish va sovutish zonalari) orqali o'tkazish orqali ishlab chiqiladi. Qoidaga ko'ra, pasta to'g'ridan-to'g'ri eriydigan maksimal harorat 210÷220 °C ni tashkil qiladi. Kengash pechda maksimal haroratda bir necha soniya davomida turadi, shundan so'ng u sovutiladi.
Ba'zi hollarda lehimlash inert atmosferada qo'llaniladi, unda azot o'choqning ish maydoniga kiritiladi. Ushbu operatsiya oksidlanish jarayonini minimallashtirish uchun ishlatiladi. Biroq, ushbu operatsiyaga bo'lgan ehtiyojni baholash kerak. Agar lehim jarayoni qisqa vaqt davom etsa, lehim oksidlanishga vaqt topa olmaydi, chunki uning tarkibida lehim kukunlari zarralari yuzasida oksidlarning erishini ta'minlaydigan oqim mavjud. Inert muhitda lehimlash azotning katta iste'molini talab qiladi, bu esa katta qo'shimcha xarajatlar bilan azot stantsiyasidan foydalanishga olib keladi. Konveksiya bilan lehimlash jarayonida azotli muhitdan foydalanish faqat yuqori sifatli ishlov berishni talab qiladigan murakkab modullarni ishlab chiqarishda ommaviy ishlab chiqarish sharoitida oqlanadi.


Boshqa lehim usullari.
Issiqlik moslamasi yordamida dozalangan lehimning eritilgan lehimlash usuli Yaponiyada past zichlikdagi maishiy elektronika mahsulotlariga nisbatan ishlab chiqilgan. Komponentlari bo'lgan PCB, harorati nazorat qilinadigan maxsus plitalar to'plamini o'z ichiga olgan issiqlik o'tkazuvchi konveyerga joylashtiriladi. Plitalar komponentning o'lchamlari bo'yicha tanlanadi, simlarni kontakt yostiqlariga bosing va lehimni qayta oqimlash uchun issiqlikni o'tkazing. Usul egilishga moyil bo'lgan juda nozik o'tkazgichlarga ega bo'lgan TAB qutilarini va tekis paketlarni lehimlash uchun foydalanish uchun tavsiya etiladi. Bosish vaqtida ulanish rejalashtirilgan jadvalga muvofiq lehimning erish nuqtasiga isitiladi va keyin lehimlangan kontaktni sovutish jarayoni sodir bo'ladi va shundan keyingina asbob olib tashlanadi. Jarayon izchil, juda sekin, ammo muhim va qimmat qismlar uchun ishonchli lehim bilan ta'minlaydi.
O'lchovli lehimning lazerli termoyadroviy lehimlanishi ham ketma-ket jarayondir. Aralashmalarni isitish uchun qattiq holatdagi yoki gazli lazerlardan foydalaniladi. Lazerli lehimning asosiy afzalligi shundaki, lazer energiya nurlari yaxshi yo'naltirilgan. Usul, ayniqsa, haroratga sezgir komponentlar va kichik qo'rg'oshin pog'onalari bo'lgan komponentlarni lehimlash uchun samarali. 254x305 mm o'lchamdagi platalardagi eng murakkab yig'ilishlarning ba'zilari (masalan, kompyuterning markaziy protsessorlari) 10 000 ÷ 15 000 gacha lehim birikmalariga ega bo'lishi mumkin. Bu erda asosiy narsa - o'rnatishning ishlashi emas, balki lehim ulanishlarining sifati va ishonchliligi.
Yig'ishning lehim bo'g'inlarining sifati ko'plab omillarga, jumladan, dizayner tomonidan tanlangan komponentlarni joylashtirish variantiga ta'sir qiladi. Katta va o'ta katta integral mikrosxemalar uchun korpuslar ish paytida MI korpusidan yaxshi issiqlik tarqalishini ta'minlashi kerak bo'lgan materiallardan tayyorlanadi . Kosonning past termal qarshiligi, katta o'ramlarning katta massasi va issiqlik sig'imi taxtada joylashgan kichik va katta paketlarni lehimlashda pin maydonida bir xil haroratni olishga imkon bermaydi. Bu ta'sir ham texnolog, ham dizayner tomonidan yodda tutilishi kerak.