Mavzu: bosma platalarni payvandlash va nazorat qilish Tarkib

Lehimlashdan keyin taxtalarni tozalash.
Oddiy PCB ko'plab ichki bo'shliqlarni (shu jumladan komponentlar ostidagi) o'z ichiga oladi, ular komponentlar yoki ularning o'tkazgichlari orasidagi tor vertikal bo'shliqlar orqali yuzaga chiqadi. Ushbu bo'shliqlar korroziya manbalari bo'lishi mumkin bo'lgan yoki tarkibiy qismlarning korpuslariga kirib, oqish oqimlarining kuchayishiga olib keladigan oqimning parchalanish mahsulotlarini va boshqa ifloslantiruvchi moddalarni ushlab turishga qodir. Taxtani tozalashga bo'lgan kuchli urinishlar, masalan, organik erituvchilar yordamida, o'z-o'zidan mexanik shikastlanish yoki korroziyaga olib kelishi mumkin.
Odatda, ifloslantiruvchi moddalar qutbli (ionlar) yoki qutbsizdir. Erkin ionlar, ayniqsa, kimyoviy jihatdan yuqori reaktiv bo'lgan elektronegativlar, kommutatsiya yo'llarining metalli bilan tezda reaksiyaga kirishadi va korroziyaga olib keladi. Polar bo'lmagan ifloslantiruvchi moddalar lehimning yopishishini, qoplama xususiyatlarini va mikromontajning funktsional sinovi uchun elektr aloqasini buzadi.
Organik erituvchilarni tozalash qobiliyatiga ko'ra uch guruhga bo'lish mumkin. Hidrofobik - suv bilan aralashtirmang, organik ifloslantiruvchi moddalarni, masalan, rozin va yog'larni eritish uchun ishlatiladi. Gidrofil - suv bilan aralashadi, qutbli va qutbsiz birikmalarni eritadi, ikkinchisi hidrofobik erituvchilarga qaraganda kamroq darajada. Azeotrop - asosan yuqoridagi turdagi erituvchilar aralashmasi. Ular, albatta, freon-113 yoki tetraklorodifloroetan kabi tarkibiy qismlarni o'z ichiga oladi , spirtli ichimliklar va stabillashadigan ingredientlar qo'shiladi.
taxtalarni erituvchi hammomga botirish, taxta ustiga bir xilda püskürtülmesi yoki jetlar shaklida püskürtülmesi yoki ikkala usulning kombinatsiyasi orqali amalga oshirilishi mumkin . Elektron platalarni erituvchi vannada tozalashda ultratovushli ajitatsiyadan foydalanish mumkin. Bir qator omillar tozalash samaradorligiga, jumladan, komponentlarning joylashishiga ta'sir qilishi mumkin. Komponentlar taxta yuzasiga shunday joylashtirilishi kerakki, ularning korpuslari erituvchi oqayotganda bir-birini to'sib qo'ymaydi. To'lqinli lehim paytida taxta harakatining uzilishlari va to'xtashlar minimal darajada saqlanishi kerak, shunda oqim taxtaning bo'shliqlarida hech qanday joyda qolmaydi. Agar sezgir komponentlar ishlatilsa, mikroagregatlarni hal qiluvchi oqimida qayta ishlash tavsiya etiladi. Bunday holda, erituvchi oqimining maksimal bir xilligini ta'minlash va lehimlash va tozalash o'rtasidagi vaqt oralig'ini minimal darajaga kamaytirish kerak.