Elektronika 1

E turdagi mikrosxemalarning hususiyatlari


Integral sxema (IT) yoki mikrosxema - ma’lum bir o‘zgartirishni bajaradigan va signallarni qayta ishlaydigan va elektr birlashgan elementlarni, komponentlarni va kristallarni yuqori zichlikda joylashtirilgan mikroelektronli mahsulot.
Integral mikrosxema (IMT) – ma’lum bir o‘zgartirish funksiyasini bajaradigan va elektro radio elementlarni (ERE) o‘zaro elektr bog‘langan majmuini qamrab olgan, yagona tehnologik siklda tayyorlangan elektron texnikani konstruksiyasi bo‘yicha bir yaxlit tamomlangan mahsulot.
IMT lar yarimo‘tkazgichli va plenkalilarga bo‘linadi:
- yarimo‘tkazgichli IMT – bu mikrosxema bo‘lib, barcha elementlar va elementlararo ulanishlar hajmida va yarim o‘tkazgichni yuzasida bajarilgan;
- plenkali IMT – bu mikrosxema bo‘lib, barcha elementlar va elementlararo ulanishlar plyonka ko‘rinishida bajarilgan;
- gibrid IMT plenkali elementlardan tashqari komponentlarga ham ega. Plenkalarni qalinligi va ularni olish usuliga bog‘liq holda plyonkali va gibridli mikrosxemalarni yupqa va qalinplyonkalarga bo‘lishadi:
- yupqa plyonkali IMT – bu 1 mkm gacha plyonka qalinligi bo‘lgan integral mikrosxema, uni elementlari asosan vakumli changyutgich va cho‘ktirish usullari bilan tayyorlanadi.
- qalin plenkali IMT – Bu 10-70 mkm plyonka qalinligidagi integral mikrosxema, uni elementlari farentli bosma (setkografiya) usullari bilan tayyorlanadi.
IMT elementlari katta bo‘lmagan maydonda bir biroviga zich joylashtiriladi va bir vaqtda shakllantiradi. Bu ular parametrlarini kam texnologik tarqalishiga sharoit tug‘diradi. IMT ni loyihalashtirilganda minimal sonli passiv elementlardan iborat sxemali qarorni qabul qilishga intilish kerak, chunki rezistor va kondensatorlar IMT platasini ko‘p maydonini egallaydi. Buning ustiga yetarli aniqlik nominallarda bu elementlarni yaratish texnologik imkoniyatlari cheklangan.

Tagliklar

GIS da tagliklar dielektrikli va mexanikli asos bo‘lib aktiv va passiv elementlarni, shuningdek plyonkali va osma elementlarni joylashtirish uchun xizmat qiladi. GIS ni ayrim elementlarini taglik izolyatsiyalaydi va konstruksiyasi issiqlikni olish elesmenti hisoblanadi. Shuning uchun taglik sillik va yassi yuzaga, yuqori hajmli qarshilikka, surtilgan plyonkalarga kimyoviy inertlilikka yuqori elektrik va mexanik ishiqlikka, yuqori ishchi haroratga va arzon narxga ega bo‘lishi kerak.

Tagliklarni tashqi o‘lchamlari standartlashtirilgan: o‘lchamlari asosan 48Х60 mm, qalinligi 0,5-0,6 mm bo‘lib sitall va polikordon tayyorlanadi.
Yupqa plyonkali GIS platalari arzon, yuqori mexanik pishiqlikka ega, issiqlikka chidamlikni o‘tkazuvchanlik, issiqlikka chidamlilik va kim- yoviy bardoshlikka ega bo‘lishi kerak.
Sopolni yuqori mexanik mustahkamligi teshiklar, pazalar (ariqchalar) bilan korpusni betali sifatida platani ishlatishga imkon yaratadi, yuqori issiqlik o‘tkazishi esa baquvvat mikro-sxemalarni tayyorlashga imkon beradi.
Eng yuqori issiqlik o‘tkazuvchanlikka berilliy sopoli ega, ammo berilliy achimasi yuqori zaxarliligi uchun keng ishlab chiqarishda ishlatilmaydi. «Polikor» va «sital» turdagi sopolni ko‘p qatlamli yupqa plyonkali IMT yaratishda ishlatishadi.
Mikrosxemani passiv qismi aniq tayyorlanishida plataning yassiligi va g‘adir-budirligiga asosan bog‘liq. Yuzaning maksimal egriligi (mikronotekistlik) har 1 mm ga 4 mkm dan oshmasligi kerak. Plata ishchi yuzasining g‘adir-budirligi 8-sinfdan kam bo‘lmasligi kerak (notekislikni balandligi 0,32-0,63 mkm). Plata yuzasining ishlov berish tozalagi yuqori bo‘lishi kerak, chunki kaolin plenkalarni g‘adir-budir yuzaga yopishishi yaxshiroq, mikronetokisliklarni ta’siri esa 10-70 mkm qalinidagi plenkalar hususiyatlariga kam ta’sir ko‘rsatadi. Plata o‘lchamlari korpusining muayyan konstruksiyasi bilan ainqlanadi. Plata qalinligi 0,6-1,0 mm. 1206 (153. 15-1) metallshishali korpusni tanlangani hisobga olingan holda va tonologik hisob kitoblarga ko‘ra plataning o‘lchamlari 16,0х15,0 tashkil etadi.