F. M. Şİrzadov tribotexniKİ avadanliq və vasiTƏLƏR

 
 
Şəkil 17.3. Səthə buxarlandırma qurğusunun sxematik 
təsviri. 
 
Müqavimətlə termiki buxarlandırma zamanı tantal, 
molibden və volframdan olan “qayıqlar” içərisinə 
tablet, məftil, toz və ya səpələnə bilən örtük 

---

280 
materialları doldurularaq qızdırılır (şək. 17.4.). 
Şəkil 17.4. Müqavimətlə qızdırmada tətbiq olunan qayıqlar 
və prosesin iş prinsipi. 
 
Elektron şüası (axını) ilə örtük materialının 
buxarlandırılması üsulunda örtük materialları su ilə 
soyudulan mis tiqeldə yerləşdirilir. 6-15kV potensiala 
malik olan elektron şüası elektromaqnit sahəsi vasitəsi 
ilə idarə olunaraq (meylləndirmə və enerjinin 
miqdarının tələbata uyğun olaraq idarə olunması) 
tiqelə, yəni buxarlandırılacaq örtük materialına 
yönəldilir. 
 
Şəkil 17.5. Elektron şüası (axını) ilə örtük materialının 
buxarlandırılması üçün qayıq və prosesin iş prinsipi.
Müqavimətlə qızdırma 
Buxar 
Ərimiş material 
Qayıq (volfram) 
Saxlayıcı gövdə 
və kontakt 
yaradan 
İzolasiya 
Buxarlandırıcı qayıqıar 
Meyletdirici maqnit 
Elektron şüası 
Anod 
Közərdilən katod 
Buxar 
Buxarlanacaq örtük 
materialı 
Əriməmiş örtük 
materialı 
Soyuducu su 

---

281 
17.2.2. PVD- 
sputtering (tozlandırma) üsulu ilə səthə 
çökdürmə texnikası 
PVD- sputtering (qazla tozlandırma) üsulu ilə səthə 
çökdürmə zamanı plazmada yaradılan ionlar elektrik 
sahəsinin köməyi ilə tarqetə tərəf sürətləndirilir.
Yüksək kinetik enerjili bu ionların tarqetlə toqquşması 
nəticəsində ondan hissəciklər qoparması və bu 
hissəciklərin detalın səthinə çökməsi nəticəsində baş 
verir.